Глава Intel: Китай сокращает отставание в производстве чипов
Глава Intel Лип-Бу Тан в интервью Nikkei Asia отметил, что Китай сократил технологическое отставание в производстве чипов. Компания Landau представила прототип EUV-источника, хотя для полноценной конкуренции с ASML еще требуется время.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан дал комментарий изданию Nikkei Asia, в котором обсудил влияние американских санкций на развитие китайской полупроводниковой отрасли. Тан отметил, что ограничения на доступ к передовым установкам EUV-литографии не остановили прогресс в КНР. По его мнению, в настоящее время Китай находится не так далеко позади США в технологическом плане, как это могло бы показаться на первый взгляд.
Особое внимание в контексте этих заявлений привлекла китайская компания Landau, представившая прототип источника экстремального ультрафиолетового излучения. Заявленные характеристики устройства позволяют ему работать до 100 часов при мощности 15 Вт. Для сравнения, ранние промышленные системы ASML имели мощность 150 Вт, а современные версии достигают показателя в 250 Вт.
Однако мощность — лишь одна из составляющих успеха. Ключевой инженерной задачей остается способность EUV-систем генерировать излучение путем многократного воздействия на капли олова каждую секунду. Длительная и стабильная работа такого оборудования требует решения сложных технических проблем, которые еще предстоит преодолеть.
Комментируя перспективы конкуренции на рынке, Тан подчеркнул, что успех в производстве микросхем зависит не только от технологий, но и от соответствия продуктов потребностям клиентов. У каждой страны есть свои сильные и слабые стороны. Он также упомянул планы Intel по развитию собственного контрактного производства, способного конкурировать с TSMC, но отметил, что для реализации этих амбиций необходимы время и последовательная работа.
Источник: GoHa.Ru